【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺度巨細(xì)。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當(dāng)?shù)拇只幚恚僖郧‘?dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照耀后會(huì)發(fā)作聚合反應(yīng)，而將底片上的線路印象移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將暴顯露來的銅箔腐蝕去除，構(gòu)成線路。最終再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。
【壓合】完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化添加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片發(fā)作良好的黏合性能。迭合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以恰當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光主動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做恰當(dāng)?shù)募?xì)裁切開，以便利后續(xù)加工
【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過從前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺上，同時(shí)加上平整的下墊板(酚醛樹酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以削減鉆孔毛頭的發(fā)作
【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方法整理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在整理干凈的孔壁上浸泡附著上錫
【一次銅】鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，構(gòu)成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方法將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到滿足反抗后續(xù)加工及運(yùn)用環(huán)境沖擊的厚度。
線路板廠家
【外層線路 二次銅】在線路印象搬運(yùn)的制造上好像內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分紅正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方法。負(fù)片的生產(chǎn)方法好像內(nèi)層線路制造，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方法則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保存下來當(dāng)作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將暴顯露來的銅箔腐蝕去除，構(gòu)成線路。最終再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在前期曾有保存錫鉛層，經(jīng)重镕后用來包覆線路當(dāng)作維護(hù)層的做法，現(xiàn)多不必)。
【防焊油墨 文字印刷】較前期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照耀)讓漆膜硬化的方法生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會(huì)形成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而發(fā)作零件焊接及運(yùn)用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡略粗獷的電路板運(yùn)用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。
將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方法印在板面上，再用熱烘(或紫外線照耀)的方法讓文字漆墨硬化。
【接點(diǎn)加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅顯露供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加恰當(dāng)維護(hù)層，以防止在長期運(yùn)用中連通陽極(+)的端點(diǎn)發(fā)作氧化物，影響電路穩(wěn)定性及形成安全顧慮。
【成型切開】將電路板以CNC成型機(jī)(或模具沖床)切開成客戶需求的外型尺度。切開時(shí)用插梢透過從前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(或模具)上成型。切開后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以便利電路板插接運(yùn)用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線，以便利客戶于插件后分割拆解。最終再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板 包裝】常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等
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